REDMI Turbo 4曝光：采用玻璃机身+塑料中框设计

知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，REDMI Turbo 4将采用纤薄玻璃机身搭配塑料中框，并配备短焦光学指纹，搭载天玑8400，采用Cortex-A725全大核架构设计，CPU主频突破3GHz。

时间来到2024年12月，还有不到一个月的时间，2024年就将结束，赶在年终前，一众智能手机都在紧锣密鼓地推出全新的智能手机产品。

近日，知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，REDMI Turbo 4将采用纤薄玻璃机身搭配塑料中框，并配备短焦光学指纹，搭载天玑8400，采用Cortex-A725全大核架构设计，CPU主频突破3GHz。续航方面，REDMI Turbo 4将搭载6500mAh超大容量电池，采用1.5K LTPS技术的窄边框护眼直屏。

据了解，REDMI Turbo 3发布于2024年4月，采用无塑料边框一体化直屏设计，搭载高通骁龙8s Gen3移动平台，LPDDR5X内存，UFS 4.0闪存，支持高达90W的有线快速充电技术。

关键词 : 玻璃设计纤薄直屏 新浪科技公众号

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